Установки для пайки при помощи пара Imdes
В разделе печи оплавления добавлены установки для пайки при помощи пара Imdes Jumbo Condens It и Imdes Mini Condens-It
Система мониторинга печей оплавления SMT
Система мониторинга компании SMT это инструмент раннего предупреждения о возможных неполадках.
Программное обеспечение контролирует допустимые отклонения значений температуры, потребления азота, величины токов и пр. Как только несколько раз будут превышены предельные значения любого из параметров, система подаст сигнал раннего оповещения.
Автоматический сборочно-монтажный комплекс Europlacer iineo
Компания ООО «Новые Технологии» представляет сборочно-монтажный комплекс для производства электроники Europlacer iineo. На установщике компонентов поверхностного монтажа Europlacer iineo возможна сборка изделий любой сложности для всех сфер применения, включая медицинскую, аэрокосмическую и оборонную.
Специальное предложение на печь оплавления припоя SMT QP L VACUUM с вакуумным модулем
Компания «Новые Технологии» предлагает
по специальной цене
печь оплавления припоя SMT QP L VACUUM
с вакуумным модулем.
Применение CCGA, как средство увеличения надежности
Поиск эффективных решений для увеличения надежности и стойкости радиоэлектронных изделий - одна из первостепенных задач любого современного производства. Разумеется, особое внимание надежности, долговечности и безотказности своей продукции уделяют разработчики изделий специального назначения. Действительно, для авиации, космической и военной техники, сферах со экстремальными условиями эксплуатации, обеспечение надёжности выходят на первое место. Сфера применения диктует свои стандарты и правила.
Все мы знакомы с расхожим мнением об Электронике как о “науке о контактах”. Это мнение на сто процентов становится заслуженным, когда речь заходит об условиях, когда при резких изменениях температурных условий работы изделия, сильных механических нагрузках, постоянной вибрации, электрические соединения становятся слабым местом любого прибора. Одним из методов уменьшения вероятности возникновения механических отказов – это переход от применения микросхем с шариковыми выводами типа BGA на микросхемы со столбиковыми выводами CGA.