термопрофилирование

Термопрофилирование – процесс построения и отслеживания правильности построения температурного профиля изделия при производстве радиоэлектронной продукции. Построение правильного температурного профиля оплавления является основой процесса пайки.

Если температурный профиль построен верно, то результатом оплавления паяльной пасты будет надежное паяное соединение и неповрежденный печатный узел. Увеличение плотности монтажа, наличие компонентов разной теплоемкости на одной и той же печатной плате, переход на бессвинцовую технологию - все эти факторы усложняют температурный профиль и обязывают точно соблюдать его параметры при пайке. Отклонение от нужного температурного профиля даже в несколько градусов может отрицательным образом повлиять на образуемое паяное соединение. Для помощи в построении правильного температурного профиля существует специальное оборудование – термопрофайлер, которое служит для сбора, анализа и контроля параметров температурного профиля, в том числе в реальном времени.