ремонтное оборудование

В условиях современного монтажно-сборочного производства и сервисного обслуживания изделий требуется оборудование для проведения качественного и оперативного ремонта собранных электронных узлов. В связи с усложнением изделий к которым относятся:

• использование бессвинцовой технологии пайки и многослойных ПП с высокой степенью монтажа электронных компонентов
• возросший уровень применения микросхем с мелким шагом (QFP) и шариковыми выводами (BGA)
• особые требования предъявляются к системам – ремонтным центрам
• обеспечивающим высокую точность монтажа/демонтажа «сложных» SMD компонентов и поддерживающим высокую стабильность температуры и повторяемость режимов пайки