Установка для пайки при помощи пара Imdes Jumbo Condens It
Установка JUMBO CONDENS-IT предназначена для пайки единичных изделий, прототипов небольших серий электронных плат в условиях лабораторий и мелкосерийных производственных участков. Установки обеспечивают бездефектное, гарантированно высокое качество пайки гибридных микросхем, микросхем в корпусах QFP, BGA, а также Flip-Chip. Благодаря компактным размерам JUMBO CONDENS-IT занимает минимально возможное рабочее пространство.
Основные возможности:
- Настольное исполнение с верхней загрузкой
- Окно для наблюдения за процессом оплавления
- Подходит для пайки BGA, PoP,…
- Пайка без воздействия кислорода
- Однородная теплопередача по всей поверхности печаточного узла
- Отсутствие риска перегрева компонентов
| Требования к электричеству (Одна фаза + земля) | 220 — 240 В / 50 — 60 Гц |
| Потребляемая мощность | 1000 Вт (5 A) |
| Габаритные размеры | 605 × 385 × 450 мм (Д × Г × В) |
| Максимальный размер печатной платы | 430 × 230 × 20 мм (Д × Г × В) |
| Время стандартного цикла | 15 мин |
| Время пайки | Примерно 60 — 90 сек |
| Температура процесса (зависит от типа жидкости) | От 210 до 240 °C |
| Вес | Около 15 кг |
| Охлаждение | Принудительное воздушное |
| Рабочая жидкость | GALDEN с необходимой температурой кипения (макс. 240 °C) более высокая температура невозможна |
| Объем загрузки жидкости | Около 500 — 800 мл, GALDEN |