Для обеспечения высокого качества пайки и замены ручного труда в условиях серийного производства для объемного, выводного монтажа применяется системы пайки волной припоя.

Системы пайки волной припоя предназначены для обеспечения качественной серийной пайки электронных модулей с выводными компонентами (DIP), а так же при использовании смешанного монтажа. (При использовании данных систем для пайки SMD компонентов их приклеивают на ПП с последующей полимеризацией клея в стандартной печи оплавления).

Современные системы пайки волной припоя, как правило, в базовой комплектации включают в себя подготовку для работы с бессвинцовыми припоями и два типа волн: chip и Λ (лямбда). При использовании систем пайки волной припоя в крупносерийном и массовом производстве существует возможность построения автоматизированной или ручной сборочной линии.