Компания TopLine представила оснастку для выравнивания столбиковых выводов

вкл. .

Оснастка TopLine для выравнивания столбиковых выводов
Оснастка TopLine для выравнивания столбиковых выводов

Рис 1. Оснастка TopLine для выравнивания столбиковых выводов

Компания TopLine представила оснастку для выравнивания столбиковых выводов. Оснастка позволяет проводить точную доводку столбиковых выводов CCGA для достижения планарности корпуса CCGA микросхем при установки на печатную плату. Планарность обеспечивает прочность, надежность и единообразие электрических соединений при монтаже корпуса микросхемы.

Корпуса микросхем CCGA оснащаются неколлапсирующими столбиковыми выводами, предназначены для монтажа на печатные платы по технологии поверхностного монтажа. Обеспечивают лучшую способность противостоять механическим напряжениям чем шариковые выводы BGA. Также применение столбиковых выводов увеличивает надежность электрических соединений в жестких условиях эксплуатации.

При полировке выводов корпус CCGA надежно фиксируется в оснастке. Процесс заключается в следующем: оператор устанавливает корпус микросхемы CCGA внутрь фикстуры, столбики проходят сквозь металлическую пластину. Оператор прикладывает оснастку к специально разработанному вращающемуся абразивному кругу. Выравнивание занимает несколько секунд. На заключительном этапе производится полировка на алмазном круге. После этого микросхему можно достать из оснастки с помощью специального инструмента.

Выравнивание и/или полировка требуется для CCGA с армированными медной лентой выводами Pb90/Sn10 и Pb80/Sn20. Выравнивание и/или полировка не требуется при применении микропружинных контактов MCS Micro-coil Springs.

Использовании оснастки TopLine Column Planarizing Tool — лучшее решение для обеспечения планарности выводов CCGA.