металлизация отверстий без применения химикатов lpkf proconduct

металлизация отверстий без применения химикатов lpkf proconduct

LPKF ProConduct - новая оригинальная система для металлизации отверстий без использования химических веществ. Эта компактная система быстро и просто даёт полностью надёжный и температуроустойчивый результат для двусторонних и многосторонних печатных плат.

LPKF ProConduct использует специально разработанную полимерную проводящую пасту, с помощью которой металлизируются просверленные отверстия диаметром до 0,5 мм.

Благодаря быстрому и простому процессу обработки и изготовления металлизация проходит за несколько минут.

Для обеспечения работы с LPKF ProConduct необходимы следующие аксессуары:

  • Вакуумный стол LPKF
  • Печь для сушки материалов и полимеризации пасты LPKF

Спецификации

    • Тип материала специальная полимерная паста
      Максимальный размер рамки 229 х 305 мм
      Диаметры отверстий > 0.4 мм
      Колличество отверстий неограниченно
      Колличество слоев платы 4 max
      Температура оплавления пасты 250 / 380 ºC
      Типы материалов FR4, RF- и высокочастотные материалы  (вкл. PTFE)
      Время процесса 30 - 35 мин

       

    • ­Если Вы хотите получить больше информации, заполните эту форму. Мы свяжемся с Вами в ближайшее время.

­Если Вы хотите получить больше информации, заполните эту форму. Мы свяжемся с Вами в ближайшее время.